印制电路板设计与制造的多层化、功能化、集成化和轻、薄、短、小的趋势，对印制电路板设计与制造提出了更多要求与挑战。钻孔加工工序是印制电路板制造工序中不可缺少的一道工序，也是非常重要的工序，其加工品质不但影响成品板的电气连接、元器件的插件与定位等，还影响到成品板的测试、加工、应用的可靠性。印制电路板的钻孔区域是整个印制电路板中相对薄弱一个区域，尤其密集孔区，在后加工工序、测试与应用（如除胶电镀、热冲击测试、回流焊、CAF等）中易产生品质问题。

近些年来，随着印制电路板技术和钻孔技术的提升需求，印制电路板制造厂家们不断加强印制电路板技术改进或升级，同时也加强了钻孔加工技术的提升研究。新购高转速的数控钻孔机、现有数控钻孔机的升级、优化钻孔参数及提高对钻针、盖/垫板等钻孔辅材的要求。但受金融危机、人工成本增加、环保升级等因素影响，印制电路垫板利润不断下滑，厂家们不得不纷纷加大生产成本降低的控制与管理。钻孔加工工序作为印制电路板制造中的一道重要工序，随着钻孔技术的微孔化、高精度和高品质化、多元化发展，进一步增加了钻孔加工成本。因此，也提出了钻孔加工工序的成本降低，采取了诸多措施如提高钻孔效率、降低钻孔物料成本等。盖/垫板行业也面临印制电路板成本降低的要求。

近些年来，随着钻孔技术的微孔化、高精度和高品质化、多元化发展升级，盖/垫板也面临了新的需求与挑战：

1.低成本化

印制电路板制造竞争激烈、环保升级、人工成本增加等，造成了制造利润的不断下滑，一些企业的生存空间深受影响，尤其一些利润低的中低端印制电路板生产厂家或代加工厂家，纷纷加大成本控制力度，对钻孔用的盖/垫板也提出了成本降低的需求。目前一些低端钻孔用的普通盖/垫板如铝片、木纤板获利微薄；中、高的级别应用的盖/垫板如冷冲板、密胺板、酚醛板也很大程度受到成本压制。盖/垫板的低成本化大大影响了其产品和技术的开发与改进。

2.细分化

诸多种类印制电路板的钻孔技术差异化、不同加工孔径和成本控制的需求，使得盖/垫板也出现了细分化，盖板有普通铝片、冷冲板、覆膜铝片等，根据不同孔径的需求，还出现了盖板不同厚度要求的细分，甚至覆膜铝片还有不同厚度、配方的搭配细分；垫板有木纤板、密胺板、酚醛板等，木纤板可分为中、高密度木纤板，密胺板可分为涂胶或贴合密胺板、快压密胺板、热压密胺板，酚醛板可分常规酚醛板和细小孔钻孔用的特制酚醛板。

3.功能化

随着印制电路板技术发展，出现了多种类型印制电路板，不同类型印制电路板的规格、钻孔加工方式和要求、孔径等都存在差异；同时也随着钻孔技术和要求的提高，不同规格、订单、客户的钻孔技术和品质也存在差异，这些使得对盖/垫板提出了不同功能化的需求，如一些高厚径比板和厚铜板用的盖/垫板偏向于散热功能，一些高孔位精度要求的印制电路板用的盖/垫板偏向于提高孔位精度，一些大尺寸的厚板存在平整性不足的问题则需要能解决披锋问题的盖/垫板。亦如覆膜铝片根据需求的不同可分为高孔位精度型、高散热型、高润滑型、综合型等。

4.配套方案化

现在印制电路板的钻孔技术差异化、精细化越来越明显，成本控制也要求越来越高，其钻孔加工已不是简单的物料组合使用加工，而是钻针、盖/垫板、钻孔参数配套的优化组合。如HDI板增加叠板层数提高钻孔效率，则需要覆膜铝片与垫板配套；软板细小孔钻孔则需要冷冲板或覆膜铝片与酚醛板搭配；高频高速多层板则需要散热型覆膜铝片与促排或散热型垫板搭配；厚铜板则需要散热型覆膜铝片

与散热型垫板搭配。优化的盖/垫板搭配方案不仅有利于解决钻孔问题和提升钻孔品质，还能提高钻孔效率和降低成本，使得印制电路板钻孔加工的性价比大幅度提升。

钻机技术的变革与发展，推动了盖垫板行业的变革与发展，而盖垫板行业的技术进步，也影响和提升了钻孔技术。覆膜铝片就是一个很好的例子，早些年三菱瓦斯开发了LE覆膜铝片，高昂而垄断的价格使得只被少数企业的少数印制电路板使用，虽然有着优异的钻孔性能，但其性价比及钻孔性能没有被广大印制电路板厂家所接受与认识。近几年来，国内外逐步有些企业也开发了各自覆膜铝片。

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