随着5G、物联网和人工智能等新技术对电子世界的巨大影响，PCB制造业现在有了很多发展。PCB开发过程中的新趋势正在迅速赶上。预计2023年全球PCB市场规模约为700-750亿美元。

PCB所关联的各项领域都在同时发展，包括：直接成像，其中电路图案直接印刷在材料上；基板新材料；表面光洁度测试新方法；柔性PCB；制造过程的自动化程度；以及更环保。

这些技术趋势的根源，是市场对于PCB需求的增长。

通信速度随着5G技术网络而飞速发展。物联网技术为几乎每个行业创造了特定的物联网设备，包括工业自动化、智能家居、医疗保健和可穿戴设备。人工智能和机器学习已经渗透到制造或装配车间以外的领域。

可穿戴设备，例如眼镜、芯片植入物或假肢。自动驾驶技术用于实现不同层次的功能或行动自动化，包括无人驾驶汽车和无人机等。

对PCB的不同技术领域有着把不同需求，例如改变PCB或相关配件的形状。近期，相机模组取得了重大进展，以改善高分辨率的图片和视频成像。车载摄像头将成为继消费电子和工业领域之外的强大需求。

3D打印电子(3DPE)正在改变电气系统的设计。3DPE是一种增材制造工艺，可以通过逐层打印基板来构建3D电路。3D打印可以在很短的时间内快速制作原型。不需要至小构建量。使用这种打印技术，无需任何制板过程。由于自动化，这将扩展产品功能并提高整体效率。

与传统PCB相比，高密度互连(HDI)PCB提供高性能和ji薄的材料。这提供了紧凑的布线、微小的激光通孔和焊盘。HDIPCB是小型化电子产品的选择。

随着手机和互联网电视订阅量的增加，消费电子产品是增长快的趋势之一。智能手表等可穿戴设备也为消费领域的扩张做出了贡献。这些应用正在增加对紧凑、准确和多功能PCB的需求。此外，由于它们提供的耐用性和尺寸优势，至新的物联网应用正在推动柔性和刚柔结合PCB的发展。

半导体行业中芯片的大量使用迫使PCB专家研究新的替代品。不可降解的电子废物也严重影响了环境，导致设计人员探索有机或可生物降解的PCB作为替代品。

支持人工智能的解决方案现在几乎在所有工业领域都处于前沿。人工智能应用正在创造对PCB设计和制造工艺改进的需求。专注于加速开发周期以减少缺陷并快速交付产品是不断发展的PCB行业维持的关键目标。

传统上，PCB是用于连接电路设计的有源元件的无源介质。但近期设计人员一直在探索使PCB本身成为电路有源元件的可能性。这种方法可以降低组件的要求，同时执行所需的功能。

增强现实(AR)和虚拟现实(VR)等技术趋势正在带领消费电子领域，并影响PCB设计以解决诸如以非常规形状安装电子封装等问题。这将确认正确的电路操作并降低布局和布线技术要求。此外，具有软件模拟方法的AR可以降低培训程序的成本，因为模拟可以复制磁场和电场的实际环境。这将确认产品符合所需的法规。

电动汽车和自动驾驶汽车的需求快速增长，对具有良好散热能力的PCB的要求也越来越高。先进的汽车PCB设计将解决安全、便利和环境问题。电力电子等新能源将需要具有热设计的PCB。在PCB设计期间应处理高电流要求和发热问题。选择增强PCB线束并遵循有效的布局策略是强制性的。

多层PCB制造的复杂设计要求涵盖了所有应用。医疗和航空航天应用中的PCB需要对EMI问题进行严格控制。此外，手机开发人员需要尽量减少不必要的辐射危害。如果PCB设计不符合EMI法规，大批量电路板可能会重新设计，从而增加成本并延迟交付。柔性PCB的日益普及也给PCB设计人员带来了新的挑战。柔性PCB中元件和走线之间存在电磁干扰的可能性非常高，从而导致性能下降。这个问题促成了对内置ESD保护系统的需求。

随着趋势的发展，PCB设计和开发的速度已经大大提高。但是通过花费更多的时间来设计、制造和组装产品可以减少错误和调试成本。

随着PCB发展趋势随着新的技术创新而发生变化，PCB制造商将不得不建立更加动态的供应链和灵活的制造流程来满足这些PCB趋势的要求。

（本网站部分素材来自网络，如果本网站展示信息侵犯您的版权或其他合法权益，请及时通知我们，本网站将及时删除。）