产品结构模型：

注：产品规格类型不限于上表所述尺寸；可按客户应用需求，调整制作。

产品型号：CAE

用途：适用于中高阶PCB、HDI、IC板钻孔;提高钻孔孔位精度，改善断针。

规格：多种规格卷材存货，可按客户要求裁切。

产品特点：产品表面功能层采用聚合树脂缓冲材料。功能层质地柔软，易于钻尖准确定位，不产生偏移，提高钻孔孔位精度；可避免钻机压脚印产生；提高孔位精度，减少断针；可适量的增加叠板层数，提高钻孔效率，降低钻孔加工成本；铝片与聚合树脂层之间不借助任何粘性介质，避免钻针缠丝异常。