产品结构模型：

产品型号：MLB

用途：适用于高阶HDI、BGA、通讯、汽车、高可靠度PCB等产品钻孔。

厚度：2.0、2.5mm（±0.15）

密度：≥850kg/m³

表面硬度：≥80HD（shores D）

翘曲度：≤0.5%×对角线长度

规格：37×49inch、41×49inch、43×49inch；非标规格可定制，可按需裁切。

产品特点：采用特制密胺树脂浸渍纸与高密度纤维板进行热压制成。产品各项性能参数优于传统UV固化工艺的密胺板。高纯度材质均匀、硬度高、表面极光滑、无心凸纹路、厚度平整性好；用于钻孔的下垫板，以减少钻孔产生的毛刺和断针。可替代普通酚醛垫板使用，用于FPC、厚铜PCB、薄铜PCB的钻孔垫板。