产品结构模型：

产品型号：SLD

用途：适用于软板、软硬结合板、HDI、BGA、IC载板、高阶PCB钻孔。

尺寸公差：±2mm

规格：多种规格卷材存货，可按客户要求裁切。

产品特点：产品表面功能层采用低熔点的水溶性润滑剂作为功能层质地柔软，易于钻尖准确定位，不产生偏移，有效提高钻孔精度；低熔点润滑剂迅速熔化吸热，降低钻针切削热量；同时清洗和润滑钻针螺旋沟槽，降低钻针磨损、断针率，提高钻针使用寿命，改善孔壁质量、可适量的增加叠板层数，提高钻孔效率，降低钻孔加工成本；良好的产品性能，可用于至小φ 0.075mm机械钻孔。