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产品结构模型:
产品型号 | 1505 | 1305 | 1005 | 704 |
铝片厚度(mm) | 0.15+/-10% | 0.13+/-10% | 0.10+/-10% | 0.06+/-10% |
覆膜厚度(mm) | 0.05-0.07 | 0.04-0.06 | 0.04-0.06 | 0.003-0.06 |
总厚度(mm) | 0.20-0.22 | 0.17-0.19 | 1.14-0.16 | 0.10-1.13 |
产品应用 | PCB、HDI | PCB、HDI | HDI、IC极小孔 | HDI、IC极小孔 |
注:产品规格类型不限于上表所述尺寸;可按客户应用需求,调整制作。
产品型号:CAE
用途:适用于中高阶PCB、HDI、IC板钻孔;提高钻孔孔位精度,改善断针。
规格:多种规格卷材存货,可按客户要求裁切。
产品特点:产品表面功能层采用聚合树脂缓冲材料。功能层质地柔软,易于钻尖准确定位,不产生偏移,提高钻孔孔位精度;可避免钻机压脚印产生;提高孔位精度,减少断针;可适量的增加叠板层数,提高钻孔效率,降低钻孔加工成本;铝片与聚合树脂层之间不借助任何粘性介质,避免钻针缠丝异常。