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产品型号:PAB
用途:适用背钻及微孔径精密钻孔。
厚度:0.3-1.0mm;铝层厚度:0.015-0.020mm
表面硬度(树脂层):85±5HD(shores D)
翘曲度:≤0.5%×对角线长度
规格:37×49inch、41×49inch、43×49inch;非标规格可定制,可按需裁切。
产品特点:采用铝层和酚醛树脂层热压制成;导电层和绝缘层结合紧密,避免翘曲变形;采用铝箔相对于传统的铝片,成本更加低廉;导电、定位、散热功能保持不变;用于高阶背板钻孔,减少传统盖板材料的人工操作时间和误差,降低品质风险。
PCB背钻钻孔工艺模型:
■钻针下钻时,针尖接触到酚醛铝覆板铝箔。
■钻机、钻针、铝箔、PCB板之间产生电流回路,感应板面高度位置。
■钻机主轴依据钻孔程式设定的下钻深度进行下钻,直至设置深度值。
产品模型图: